2025年9月3日，德州市集成电路产业发展大会暨十五五规划座谈会在德州学院成功召开。本次会议由德州市半导体行业协会主办，德州学院、山东有研半导体材料有限公司等单位联合承办。德州市工业和信息化局、相关企业、高校代表及德州学院相关负责人共同参会。会议由德州市集成电路产业发展促进中心主任褚士强主持。

德州学院党委委员、副校长李甲亮在会上致辞，对参会嘉宾表示热烈欢迎，介绍了学校在服务德州市集成电路产业所做的工作，并表示未来将持续深化校企合作，攻关“卡脖子”技术，强化集成电路产业所需人才的培养。

会上，山东有研半导体材料有限公司常务副总经理、德州市半导体行业协会会长刘斌在会上分享《中国12英寸大硅片的发展》报告，系统梳理全球12英寸大硅片产业格局与中国发展态势。齐鲁工业大学（山东省科学院）张福生博士作了《碳化硅半导体材料研究进展》专题汇报，介绍了碳化硅单晶从高纯粉料合成、晶体生长到CMP抛光的全流程工艺，并指出其在新能汽车、AR镜片、射频器件等领域的增长潜力。德州学院化学化工学院负责人作了《德州学院化学化工学院赋能德州市集成电路产业与半导体材料创新发展》报告，报告中谈到近年来化学化工学院在半导体材料科研方面成果显著，实力突出，不仅成功获批多项国家级课题，培育了省部级青年学者，校企共建了省重点实验室，还有效推进了科研成果的转化应用，为企业提供了一站式全流程支持。同时，学院高度重视人才培养，特设半导体材料微专业，开发相关专业课程，并深化校企合作。未来，学院将继续携手各界，共促德州集成电路产业繁荣发展。报告后，校企代表对产业发展进行深入交流讨论。

最后，德州市工信局党组书记、局长孙洪魁深入剖析了企业、高校、政府三方的协同关系，他强调要坚守“密切联系、高效服务、有效组织企业”的理念，积极搭建多方合作桥梁。通过促进资源共享、实现优势互补，成功构建起政企校协同创新生态，推动政府政策精准落地、企业难题高效破解、高校成果加速转化，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

此次会议的召开，不仅搭建了政企学研交流合作的桥梁，更明确了德州市集成电路产业“十五五”期间的发展目标与实施路径。未来，德州将以此次会议为契机，紧抓全球半导体产业变革机遇，充分发挥自身产业基础与创新优势，为山东省乃至全国集成电路产业高质量发展贡献德州力量。

（作者:马恩广  供稿审核人：王新芳）